第476章 层闪存芯片

熙点头：“好的。”

    杨永宁、高启明两人笑了起来。

    他们已经实现财务自由，但不代表长宁存储的研发人员实现了财务自由。

    没有人会嫌弃钱多。

    钱的作用，就是进一步激发员工的最大潜在动力，最大限度发挥主观能动性。

    “谢谢老板，您看什么时候对外发布？”杨永宁问道。

    “我看就这几天比较好。高调宣布一下，另外产品排产要抓紧，争取早日上市，全力把固态硬盘价格打下来。”常乐说：

    “反周期大法，三星能用，我们也能用，要像京东方的屏幕一样，逆周期而行，拖垮对手。”

    嗯，这一年。

    全球手机终端销量不及预期；

    EUV面世进一步压缩了全球手机销量；

    此外，三季度英特尔pc处理器旺季缺货；

    北美数据中心订单大幅缩减；

    一系列因素导致NANdFLASh市场供过于求。

    消费类NANdFLASh价格大跌65%。

    此时，正是反周期大法实施良机。

    本质就是谁产能更大、成本更低，谁最能亏的起。

    “好的，我们马上安排。”杨永宁说。

    经过紧张筹备，一周后，也就是9月底。

    长宁存储高调举行新闻发布会。

    发布会上，高启明宣布：成功研发128层qLc（tLc）3dNANd；

    同时，通过群联、联芸两家控制器厂的SSd系统验证；

    高启明还强调，基于xtacking架构的128层闪存，拥有最高单位的存储面积、最高的I\/o传输速度，以及最高的单颗NANd闪存芯片容量。

    “我们计划将于11月底、12月初推向市场，产量单月10万片。”

    “我们将率先应用于消费级SSd，逐步进入企业级服务中心等领域，满足未来5G时代的数据存储需求。”

    高启明宣布完毕，与会记者惊了。

    闪光灯密集闪烁，抓住这历史性一刻。

    与会记者，大都知道128层堆叠技术意味着什么。

    有记者确认了一遍：“高总，128层堆栈技术的面世，是不是意味着我们已经领先了全球？”

    高启明非常肯定地点头说：

    “目前来说是的，但是不代表将来我们还能领先，所以我们的研发从未停止。预计下一代192层存储芯片将于明年的9月面世。”

    高启明说完，与会者更是一片哗然。

    哗然不是嘘声，而是惊叹、赞叹。

    当天，发布会情况上传到网络。

    网友的态度是截然对立。

    一面是支持。

    “向长宁存储致敬，不容易啊，国产存储芯片终于领先全球了。”

    “支持国产，已经准备打开钱包，把硬盘换了。”

    “长宁市牛逼了，有汽车、有芯片、有文旅。”

    “长宁人，这些产业全是学勤市长在任时搞的。”

    “xtacking架构真是神架构，可以显着降低成本，生产快，良率接近100%，单位存储量还高，64层的性能就相当于三星、美光的96层性能，128层还没面世，不清楚。”

    一面是质疑、嘲讽。

    “别吹了，EUV都出来了，还吹。”

    “其实就是买的打磨片，自己封装，本质就是一个贴牌货。”

    “一天到晚吹牛逼，搞了半天，就是一个组装厂。”

    “国内芯片做出先进就会被制裁，还不如跟在屁股后面混了。”