第423章 任重道远、碳基芯片

内存墙现象。”

    内存墙，即内存跟不上芯片节奏，化身一堵墙，拖累芯片性能。

    “所以现在很多研究机构已经将注意力转移到碳基芯片上来。”

    “从材料本身来看，碳基材料要比硅基材料更有潜力，它有更低的极限、更优的性能和更低的功耗。”

    “90纳米工艺的碳基芯片，其性能基本等同于硅基芯片；”

    “而采用28纳米工艺的碳基芯片，等同于甚至超越7纳米工艺的硅基芯片……”

    “因此，从恒定工艺角度来思考，碳基芯片确实不那么依赖光刻机。”

    “但是……”梁青松话锋一转：

    “一旦碳基芯片进入更小的工艺节点，譬如7纳米、5纳米，那么它对光刻机的精度要求会更高，因为碳基晶圆要比硅基晶圆小很多。”

    “而且，碳纳米管提纯的难度，要比硅提纯的难度要大很多。”

    “只有纯度在6个9以上的晶圆才能用于芯片制造。”

    6个9，即99.%。

    “目前，只有一些实验室里，利用碳纳米管做过一些中等规模的集成电路，距离芯片级的超大规模集成电路还很遥远。”

    “受教。我原本天真地以为可以绕开EUV。”常乐诚恳地说：

    “但是听你这么一说，还是没有捷径可走，无论选择哪一个方向，EUV都绕不开。”常乐笑道。

    “对。不过，老板，我觉得我们的研发速度已经很快，八年时间走完欧美国家40年的发展历程……”梁青松点头说：

    “单纯设备来看，我们的设备已经与Asml的设备基本处于同一水平线。”

    “虽然他们已经成功研发出EUV光刻机，但是要商业化应用，还需要时间。”

    “不瞒您说，我刚刚来华红半导体时，看到破旧的生产设备和薄弱的技术基础，我差点不想干了……”

    “哈哈，道阻且长、行则将至，会有赶超甚至领先的那么一天。”常乐说。

    “我也是这么认为。现在国内半导体产业在大资金培育下，已经和八年前不可同日而语，这一道坎一定能迈过去。”梁青松肯定地说。

    两人边聊边来到华红半导体。

    已经到饭点，常乐跟着梁青松来到食堂。

    一路走来，所见都是青春洋溢、朝气蓬勃的年轻研发工程师。

    这些研发工程师脸上有笑，眼里有光，闪烁着对未来生活充满希望的光芒。

    梁青松解释：“最近公司招了几批大学生、研究生，所以年轻人很多。”

    常乐说：“年轻人多好啊，这样企业才有氛围、激情和后劲。待遇怎么样？”

    梁青松笑道：“在国内是超一线水准，在国外也是一线顶级，无论从哪方面来看。”

    常乐点头：“恩，乐达系企业必须把住两条基准线，一个是研发，一个是待遇。”

    梁青松说：“老板放心，有母公司的资金支持，我们的研发收入占比已经达到40%，全球绝对第一，只是我们高层内部掌握而已。”

    在外人眼里，华红半导体是行业内特色工艺的头部玩家，拥有多个全球第一的头衔。

    如全球最大的智能Ic制造代工企业；

    国内最大的mcU制造代工企业（汽车控制芯片）；

    全球唯一一家同时具备8英寸、12英寸功率器件代工能力的企业；

    其在成熟工艺制程领域，市场份额占据半壁江山。

    不要小看成熟制程，虽然利润薄，但是需求量大。

    而且，成熟制程则更具性价比,成本低廉,且应用场景广泛。

    现在要多加一个，全球研发占比率最高的半导体企业。

    几乎到了疯狂的地步。